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供应半导体激光打标机适用金属及合金、金属氧化物、ABS料、油墨、环氧树脂

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详细说明

    由于它是无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的;

它可以对多种非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料;

激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件;

激光束细,达到微米级,可以正对一些精细度要求很高的产品进行加工;

激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有或影响极小。因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小;

它可通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工;

由于激光束易于导向、聚焦实现作各方向变换,极易与数控系统配合,对复杂工件进行加工,因此它是一种极为灵活的加工方法;

生产效率高,加工质量稳定可靠,经济效益和社会效益好。



特点:

 半导体泵浦激光打标机作为YAG系列机型的中高端产品,具有*高的性价比,可以大大节省使用过程中的耗电和耗材的费用,获得更好的打标效果,并可提高设备可靠性,大大降低系统的维护量; 

 采用全模块化设计:各模块具有相应独立的运行空间,相互连接简单、直接,*大限度地减少电磁干扰和热干扰,保证了系统长时间工作的稳定性; 

 超精光腔设计:专业的激光谐振腔设计,保证得到*大的出光效率和*好的激光模式,同时降低对温度的依赖性。



适用的材料及行业:

    普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,开关面板,日用品等),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。

 
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